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金相顯微鏡檢測(cè)PCB板缺陷，有哪些方法?
金相顯微鏡主要用于識(shí)別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)的目的和功能是重要的研究工具工業(yè)金相部門用于識(shí)別關(guān)鍵的產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備。金相顯微鏡是光學(xué)顯微技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)和計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)的完美結(jié)合，已發(fā)展成為一種高科技產(chǎn)品,它可以方便地觀察計(jì)算機(jī)的金相圖像。以及金相地圖集、分級(jí)、輸出圖像、印刷等。
今天，小編將介紹金相顯微鏡檢查PCB的方法:它在原材料進(jìn)貨檢驗(yàn)中的作用。作為一個(gè)多層PCB生產(chǎn)企業(yè)所需的覆銅板，其質(zhì)量將直接通過(guò)影響進(jìn)行多層PCB的生產(chǎn)。從金相顯微鏡拍攝的切片中可以獲得以下重要信息:
1.銅箔厚度，檢查銅箔厚度是否符合多層印刷電路板的制造要求。
2.絕緣介質(zhì)層的厚度和預(yù)浸料的排列。
3.玻璃纖維的縱向和橫向排列以及絕綠介質(zhì)中的樹(shù)脂含量。
4.金相顯微鏡層壓板缺陷管理信息層壓板的缺陷問(wèn)題主要有通過(guò)以下研究幾種:(1)針孔是指完全可以穿透一層金屬的小孔。當(dāng)制造具有高布線密度的多層印制板時(shí)，這種缺陷通常是不允許的。(2)坑坑洼洼。凹坑是指沒(méi)有完全穿透金屬箔的孔。凹坑是指在壓制過(guò)程中可能使用的壓制鋼板的點(diǎn)狀突起，導(dǎo)致壓制銅箔表面輕微下沉。缺陷的存在與否可以通過(guò)金相切片測(cè)量孔洞大小和下沉深度來(lái)確定。(3)劃痕是用鋒利的物體在銅箔表面劃出的細(xì)而淺的凹槽。用金相顯微鏡切片測(cè)量劃痕的寬度和深度，以確定缺陷是否存在。(4)）皺紋是指壓板進(jìn)行表面由于銅箔的折痕或褶皺。從金相斷面可以看出，這種缺陷的存在是不允許的。(5)）層壓空隙、白點(diǎn)、氣泡層壓空隙是指層壓制品中應(yīng)具有樹(shù)脂和粘合劑，但未完全填充和部分缺失的區(qū)域;白點(diǎn)出現(xiàn)在基材內(nèi)部，玻璃纖維在織物交織處與樹(shù)脂分離，在基材表面下以分散的白點(diǎn)或交叉圖案"出現(xiàn)。是指發(fā)泡基材各層之間或基材與導(dǎo)電銅箔之間因局部膨脹而產(chǎn)生的局部分離現(xiàn)象。這種缺陷的存在，要視具體實(shí)際情況來(lái)決定企業(yè)是否可以允許。
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