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AL120-12晶圓搬送機對應可使用FOUP（裝載口）和FOSB，適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學的設計確保了操作人員在搬送晶圓時（包括薄晶圓和變形晶圓）的效率和安全。
人機工程學設計，操作方便
可以自由設置的檢查模式，在設計上考慮了后道工程中的操作性，尤為重視設備的操作簡便性。
分別對應FOUP(Load Port）和FOSB的兩種機型。
堅固、可靠和安全傳送
延續(xù)了上一代機型的堅固性、可靠性和安全性，能夠安全可靠的傳送300 mm晶圓。
薄片，Warped晶圓皆能安全搬送。
宏觀觀察位置的優(yōu)化和操作單元的集中排列，提高了設備的操作舒適性。
| 自動300 mm晶圓搬送機 AL120-12 規(guī)格 | ||
| AL120-LMB12-LP3 | AL120-LMB12-F | |
| 晶圓尺寸 | 300 mm（SEMI M1.15 t＝775 μm）可選：200 mm | |
| 卡盒 | ●FOUP（Front Opening Unified Pods）前開門標準夾 ●SEMI：E47.1-0200規(guī)格產品 ●FIMS-FOSB, FOSB | ●FOSB（Front Opening Shipping Box）前開門搬運盒 ●SEMI：M31-0999規(guī)格產品 |
| 卡盒數(shù) | 單盒（裝載、卸載兼用） | |
| 卡盒設置高度 | 900 mm | |
| 裝載端口 | 有 | 無 |
| 搬運順序 | 表面宏、內面宏、顯微鏡檢查 | |
| 檢查模式 | 全部檢查、抽樣檢查 | |
| 晶圓校準 | 非接觸式中心環(huán) | |
| 晶圓搬運方式 | 真空吸附機械搬運 | |
| 適用顯微鏡 | 半導體檢查顯微鏡MX61L | |
| 應用環(huán)境 | AC100～120 V，220～240 V，3.0/1.7 A，50/60 Hz 真空-67～-80 Kpa 壓縮空氣0.5MPa～0.6MPa | AC100～120 V，220～240 V，3.0/1.7 A，50/60 Hz 真空-67～-80 Kpa |
| 載物臺 | XY手動吸附載物臺，有XY粗調／微調和360度旋轉機構 | |
| 重量（不包括顯微鏡） | 約360 kg | 約270 kg |
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