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尼康晶圓，NWL200系列
功能齊全的NWL200機型支持通過光學顯微鏡或圖像測量儀（如Nikon NEXIV），對直徑為6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的半導體晶圓的創(chuàng)新設計和材料進行全方位檢測。
復雜、可靠的裝載機處理各種晶圓
超強的半導體晶圓裝載機系列，能夠將直徑為6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圓轉移到厚度為100微米（工廠制造選項）的尼康Eclipse L200N和LV150N顯微鏡或NEXIV VMZ-S視頻測量儀器上。
產品亮點
半導體生產中的高可靠性
例如，當電源意外中斷時，宏支臂的真空卡盤保持激活狀態(tài)，允許安全取出晶圓。
宏觀檢查功能
支持半導體晶圓前圖案側、后周邊和中心區(qū)域檢測?？勺詣踊蚴謩釉O置晶圓旋轉速度和傾斜角度。
專為zui大產量而設計
帶有非接觸式定心機構的快速晶圓盒升降器可使用多支臂系統(tǒng)jing確快速對齊晶圓，以zui高精度裝載和卸載晶圓。
人體工程學設計理念
NWL200符合人體工程學設計，易于操作和控制。
向左轉35度時，輕松進行晶圓入槽定位和全盒交換。
核心功能
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